荣耀Magic5系列性能拉满：将全系搭载第二代骁龙8

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【TechWeb】随着今年旗舰大战的开启，荣耀旗下首款第二代骁龙8旗舰新机――全新的荣耀Magic 5系列也即将与大家见面，日前官方正式宣布，荣耀将于北京时间2月27日20:30在巴塞罗那举行新品发布会，届时这款新旗舰将正式亮相。而随着距离发布时间越来越近，外界关于该机的爆料也更加密集。现在有最新消息，近日有数码博主进一步带来了该机的核心硬件细节。

据知名数码博主@智慧皮卡丘 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，荣耀将会在北京时间2月27日20:30举行Magic5系列发布会，届时全新的荣耀Magic5系列将正式与大家见面。该博主表示，该机全系都将配备第二代骁龙8旗舰处理器，而不是此前网传的骁龙8+Gen1。前者基于台积电4nm工艺制程打造，主频3.2GHz，高通称其CPU性能提升35%、功耗减少40%，GPU则将带来高达25%的性能提升以及高达45%的能效提升。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的荣耀Magic 5系列将会采用一块6.8英寸定制准高分护眼柔性屏，将采用全新的设计，四边框十分圆润，后摄相机模组将采用时下非常流行的圆形造型，内含三颗镜头，呈三角形均匀排开，中央印有“100X”字样，预示着该机将支持最高100倍变焦。硬件上，该机将搭载第二代骁龙8处理器，并且是全球为数不多的同时具备结构光能力和IP68防尘防水的顶级旗舰机。此外，该机还有望用上“卫星通信”技术，可以在手机断网无信号的情况下，通过连接卫星进行简单的外界沟通。

据悉，全新的荣耀Magic 5系列旗舰将于2月27日在巴塞罗那MWC 2023上正式亮相，荣耀CEO赵明曾表示，要将Magic 5系列打造为影像、通信、安全、智慧化领先的高端旗舰。更多详细信息，我们拭目以待。